地球暖化問題愈來愈嚴重,除了二氧化碳是主要原因之外,氟氯碳化物由於其化學性質相當穩定,生命期長達數十年至百年之久,因此會在大會中不斷累積,最後上升至平流層。在這裡受到紫外線照射而 分解產生氯原子與臭氧反應,使臭氧分解消失。
一個氯原子在失去活性以前,足以破壞一萬個臭氧分子,因此對臭氧層造成莫大的威脅,半導體業及面板業因製程需求需大量使用此類化學品,因而排放多數之氟氯碳化物,舊有技術大部分採用高溫裂解及水洗或吸附方式處理,但其去除效率不佳,進來因電漿解離技術成熟,使得其處理效率可達90%以上。
本文針對各種處理技術做一探討,比較其優劣點並做出未來遵循之方向。
參考文獻
1. 含氟溫室氣體國際管制趨勢與產業減量排放策略評析,工研院能環所游惠玉等.
2. USGBC Green Building Rating System for New Construction, LEED-NC EA-P3 Fundamental Refrigerant Management & EA-C4 Enhanced Refrigerant Management, version 2.2-2005.
3. 半導體PFC廢氣處理技術-熱電漿破壞法,原子能委員會核能研究所陳孝輝博士.
4. 水蒸氣電漿火炬設備處理半導體蝕刻製程廢氣效率之初步研究,中央大學 環境工程研究所曾能芳,2006.
5. 半導體及LCD產業PFC排放減量技術,工研院環安中心 李壽南博士.6. Marinelli L., Worth W., “Global Warming: A White Paper on the Sience, Policies and Control Technologies that Impact the U.S. Semiconductor Industry”, T SEMATECH, 1994.
Subscribe to:
Post Comments (Atom)
1 comment:
ok
Chuen-Jinn Tsai
Post a Comment