期末報告:流體化床VOCs處理系統+SMD脫附系統新應用技術

因應半導體廠及TFT廠所使用的有機溶劑因製程使用上不斷的改變，致使高、低沸點的有機溶劑廢氣無法百分之百的分流處理，使得VOCs流體化床+冷凝系統(Fluidized Bed Concentrator + Condenser System)，常常會面臨處理效率隨著運轉時間增長而效率持續降低的問題，造成操作成本的增加。主要研究改善的工程是利用新的脫附技術(SMD:Spiral Moving Bed)來提昇活性碳的脫附效率，有效減少活性碳更換的頻率，使活性碳可以長時間維持一定的吸附能力，以符合「光電材料及元件製造業空氣污染管制及排放標準」，減少VOCs對環境危害的衝擊。
台灣半導體(IC)及薄膜液晶顯示器(TFT-LCD)產業採用VOCs流體化床+冷凝系統(Fluidized Bed Concentrator System) 處理揮發性有機廢氣(Volatile Organic Compounds)，始於1999年。舉凡具規模的歐美跨國性外商企業，皆以”安全、環保、健康”為首要條件，基於安全的理由，選用VOCs流體化床+冷凝系統(VOCs流體化床系統是全世界唯一同時獲得Intel PHA及SEMI S2-0200安全認證的VOCs處理系統)。但是，設備運轉後就發現VOCs處理效率有逐漸遞減的問題存在，設施運轉參數的調整效果不是非常顯著，於是委託工研院能環所及材化所針對VOC入出口成份及活性碳做採樣分析，分析的結果提供設備商對活性碳脫附技術的改善方向。採用新的SMD(Spiral Moving Bed)脫附技術後，VOCs處理效率已經達到90%以上，符合「光電材料及元件製造業空氣污染管制及排放標準」；而且活性碳的使用期限有很明顯的延長，也節省設備操作成本。

參考文獻
1.工研院能源與環境研究所”VOC入口成份分析”報告。
2.工研院材料與化工研究所”活性碳的特性分析”報告。
3.工研院材料與化工研究所”活性碳的有機物主成份定性及定量分析”報告。
4.張豐堂”次世代面板廠揮發性有機氣體淨化設備的特性研究”博士論文，94年7月