無塵室AMC空氣分子污染物管制策略/ 盧銘駿

無塵室AMC空氣分子污染物管制策略
9476511 盧銘駿
摘要
隨著半導體元件線寬不斷縮小化，集積度不斷提升，除了particles、metal所導致的微污染外，有機/無機性微污染對半導體良率的影響越趨於顯著。經由空氣分子污染(airborne molecular contamination，簡稱AMC)的問題對於積體電路廠將越來越重要。在積體電路製造上，隨著線路越來越密集化，預期在進行0.25mm線寬製程或200mm以上晶圓製造時將會遇到製程區空氣傳播媒介的微量分子污染之嚴厲挑戰。由於氣態分子污染物的多寡並未與目前的潔淨室等級形成直接關係，因此即使潔淨室的等級很高，仍然有很高的氣態污染物濃度存在於潔淨室的環境中，並可能沈積在晶圓表面上造成損害，因此有效杜絕污染源，並能掌握氣體附著於晶圓表面上之吸附機制，將是未來提升半導體良率的關鍵所在。

參考文獻
1.大西謙之;和田陽;黃寶川(1999).半導體廠超級潔淨室的化學污染和”PURATEX”化學空氣過濾器之介紹.電子月刊, 5(9), 164-168.
2.前田和夫(2000)“半導體製程設備中潔淨技術之研討”,電子月刊, vol.6, No. 12, pp. 148-153.
3.凌永健、陳麗真(1999)“半導體製程環境中空降分子污染物的特性與質譜分析”,科儀新知, vol.20, No. 5, pp. 58-67.
4.Kinhead, D. A. Forecast of Airborne Molecular Contamination Limits for 0.25 Micron High Performance Logic Process, Technology Transfer Report 95052812A-TR, SEMATECH, May 31, 1995.
5.Samantha Tan (1998). Monitoring of Ionic Contamination on Silicon Wafers using Ion Chromatography. PROCEEDINGS, Institute of Environmental Sciences and Technology.184-197.
6. Kinkead, D.A., et al., Forecast of Airborne Molecular Contamination Limits for the 0.25 MicronHigh Performance Logic Process, TechnologyTransfer Report #95052812A-TR, SEMATECH, May 31, 1995.
7.Saga K. and Hattori T. (1996). Identification and Removal of Trace Organic Contamination on Silicon Wafer Stored in Plastic Boxes.