半導體製造業溫室效應氣體減量策略---以台灣某晶圓代工廠PFC減量策略成效為例說明

1997年氣候變化綱要公約(Framework Convention on Climate Change, FCCC)第三次締約國大會中通過的「京都議定書」已於2005年2月16日生效，我國溫室氣體減量法草案業已於2006年2月16日由環保署函送行政院審議，這是國際社會間一項重大成就，象徵著世界各國願意同心協力共同面對氣候變遷此全球性重大環境議題。本報告將由溫室效應(Greenhouse Effect)之成因與全球溫室效應潛勢(Global Warming Potential, GWP)導入說明，進而由台灣半導體協會(TSIA)與世界半導體協會(WSC)達成的溫室效應氣體減量目標協議來說明台灣晶圓代工廠的減量因應策略及成效。報告中將探討半導體製造業選定全氟化物(Per Fluorinated, PFC)為溫室效應氣體減量標地物之原因及半導體製程PFC排放的來源，同時將比較國外與台灣半導體製造業溫室效應氣體減量策略之異同及說明未來可努力之方向。

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