Sunday, January 04, 2009

期末報告_低濃度酸鹼廢氣高效率洗滌處理技術探討

半導體等高科技產業工廠排放的廢氣特性為大風量、低濃度,其中經常含有酸性及鹼性污染物,例如HCl、HF與NH3等。用於處理這些污染物的廢氣洗滌塔去除效率普遍不佳,且有隨濃度降低而下降的趨勢。
低濃度廢氣由於氣液間質傳較差,即使在控制 pH 值的條件下操作,對酸鹼成分的去除效率仍然偏低,若在處理低濃度廢氣時加入離子型界面活性劑,使其吸附在洗滌液表面而改變其表面電位為負或為正,而保持有效之洗滌液與酸鹼污染物離子間靜電力,將可以有助於吸附這類氣狀污染物在洗滌液中解離後之陰陽離子,使低濃度之質傳驅動力提升而近一步提升其吸收效果。
若考慮處理及吸收廢氣中的氨氣NH3,可以運用既有臥式填充塔入口端到填充物之間,在有限空間中以小噴霧液滴的方式設計,利用產生大的氣液接觸面積來吸收廢氣中的氨氣,同時也可以先期去除部份酸性成分。
本文主要在探討半導體低濃度廢氣處理效率的改善及實際運用的成效.

參考文獻:
1. 簡弘民,"半導體業洗滌塔問題探討與改善實務", 2002,工研院環安中心。
2. 簡弘民、吳信賢、Shanker G.Aggarwal、黃俊超,"低濃度酸鹼廢氣高效率洗滌技術--半導體洗滌塔改善案例探討”, 2004 , 經濟部產業環保工程實務技術研討會論文集。
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4. 黃俊超, “高科技產業無機酸鹼廢氣組成與填充式濕式洗滌塔控制效率之研究”,2004, 國立 交通大學環境工程所碩士論文。
5. 林政鑒、蔡俊宏、陳立德, “半導體業廢氣洗滌塔操作實務與探討” 1999, 工業污染防治工程實務技術研討會論文。

1 comment:

CJ Tsai said...

ok. good topic.

Chuen-Jinn Tsai