摘要
半導體之酸鹼排氣通常為混合氣體排放,其含有之酸鹼氣體成分混雜,濕式洗滌塔為目前業界,針對無機性廢氣去除最常使用之設備,可將綜合之酸鹼廢氣轉化成廢液,因操作簡單與成本低,所以廣為業界所使用。
半導體製程,在進行熱氧化成長、物理氣相沉積、化學氣相沉積、磊晶沉積、離子植入、蝕刻、微影、清洗與擴散等製程,經常使用大量的HF、HCl、HNO3、H3PO4、H2SO4與NH3等,這些酸鹼性廢棄大多為洗滌塔處理後在排放到大氣中,由於半導體產業規模龐大,所以污染物之排放總量仍然相當可觀。
如何使洗滌塔穩定運轉並發揮應有之去除效率,並針對使系統操作異常率較高之狀況做探討,使達到環保規定之排放標準,維護週邊環境與人員安全,為本文討論之內容。
噴出洗滌液之反應,舉例說明如下:
酸氣(HF為例):HF+NaOH<=>NaF+H2O
鹼氣(NH3為例):NH3+H2SO4<=>NH4HSO4
1. 操作績效自我評估管理制度手冊(白曛綾教授,陳建志)
2. 中華民國環保法規資料中心
3. 能源與資源回收和空氣污染控制實驗室
4. 高科技產業無機酸鹼廢氣組成與填充式濕式洗滌塔控制效率之研究(蔡春進、黃俊超)
5. 以濕式洗滌塔去除酸鹼氣體之理論研究(蔡春進、陳茂銓 )
6. 半導體業廢氣洗滌塔操作實務與探討(林政鑒、蔡俊宏、陳立德)
Sunday, December 28, 2008
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1 comment:
o.k.
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--Chuen-Jinn Tsai
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