作業題目:產業VOC空氣污染物可行控制探討

半導體及光電產業等高科技製造業的快速逢勃發展，導致該相關製造產業製程之空氣污染物排放越趨複雜與多量化，尤其是在揮發性有機廢氣(volatile organic compounds,VOCs)方面，而目前處理方式有冷凝回收法、活性碳吸附、燃燒焚化法等方法，而其中各方法皆有優缺點，因此目前科技廠為了更有效達到去除效果，而串聯多道空氣污染設備，以兩種以上防制設備串聯處理，更可有效降低空氣污染物之排放，提高處理效率。目前台灣半導體及光電產業所普遍使用包括沸石轉輪吸附濃縮焚化系統和流體化活性碳吸附冷凝系統；本研究五代廠(CF內製)之VOCs排放係數為0.087 kg/ m2，與環保署公告液晶顯示器製造程序之排放係數0.18 kg/ m2 相較，約相差兩倍。希望通過本項探討，能提供相關業者作為空氣污染操防制及後續新建廠改進之參考。


參考文獻
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