期末報告:半導體VOC與活性碳處理系統介紹


半導體元件的製造過程不容許空氣中含有過多微粒，會影響產品的品質，所以需要有非常乾淨的環境來進行半導體製造。符合需求的設計就是無塵室。由於其生產過程需在無塵室中進行，污染物的排放型態比一般工業特殊。而半導體製程所使用的化學物質品種繁雜，其廢氣處理也可區分成許多不同性質處理方式。本章將介紹關於空氣污染物半導體VOC與活性碳處理系統處理技術。
污染物種類，處理方式
半導體製程所產生的空氣污染物經集氣系統收集之後，需要再經過妥善的處理，使空氣中污染物含量不致危害自然的情況下，才能夠予以排放。而半導體製程所可能排放之空氣污染物相當多種，各種污染物所適用的處理方法也各不相同。本節將半導體製程中所可能排放的污染物依各性質不同並針對各不同氣體之處理原理、設計方法、處理單元設備操作方法也不同。
有機性氣體
半導體製造工業於黃光區大量使用光阻液、去光阻劑、顯影液，這些皆為多種有機物質所組成。晶圓的製程相當複雜，於薄膜成長、蝕刻過程、磊晶過程、晶圓清洗、機台清潔等過程中均使用大量繁多種類之有機溶劑，常見者為二甲苯、丙酮、苯、CCl4、CF4、CCl2F2等等。
揮發性有機物排放管制標準
排放削減率應大於90%或工廠總排放量應小於0.6kg/hr。(半導體製造業空氣污染管制及排放標準-第四條)何謂有機排氣處理系統主要以風車引導VOCs，經沸石轉輪去除廢氣後，並由系統煙囪排放，藉此達到環保法規所要求之排放標準。而沸石轉輪所吸附之有害物質，經脫附過程後排至焚化爐以燃燒方式去除。本報告將介紹半導體VOC與活性碳處理系統。
參考資料:

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